核心技术平台

从专用芯片到超柔性电极,构建脑机接口
底层核心能力基础

聚焦核心技术自主可控,构建“芯片+电极+监测系统”全链条侵入式脑机接口产品矩阵,覆盖科研与临床核心需求,以高精度、微创化、高稳定性,实现进口替代与技术突破。
  • 全栈自主技术

    脑机接口芯片、电极与算法,实现自主创新研发

  • 快速产业化

    优先从非植入式脑机接口与脑健康产品切入,同步临床植入脑机接口重大疾病应用

  • 医工结合研发平台

    通过重点医疗机构共研,支撑多个脑健康与神经疾病刚需开发应用。

脑机接口专用芯片

低噪声模拟前端芯片边缘计算NPU芯片神经刺激/调控芯片全集成系统级芯片

    低功耗、低噪声采集电路关键技术

    创新设计超低功耗、低噪声前端采集电路,通过优化放大器架构与噪声抑制技术,实现微弱脑电信号的高保真采集,并大幅降低系统功耗,满足长期植入需求。

    高精度、高安全刺激电路关键技术

    研发高精度、可编程神经刺激电路,集成多重安全保护机制,确保刺激精确可控,防止电流溢出与组织损伤,为闭环调控提供安全保障。

    低功耗、低时延信号处理关键技术

    开发高效边缘信号处理算法与硬件加速电路,在极低功耗下实现实时特征提取与低时延解码,为脑机接口快速响应提供核心支撑。

侵入式可拉伸柔性贴合电极

柔性可拉伸皮层电极薄膜微丝电极阵列μSEEG 深度电极

    电路架构创新

    全球首次将二维材料薄膜半导体有源像素放大器阵列单片集成于可拉伸脑电极,实现信号源头放大与噪声抑制,并通过纳米多孔触点大幅降低界面阻抗。

    封装系统创新

    首次提出“刚性岛-液态金属-可拉伸基质”仿生异质结构,有效解决拉伸性、稳定性和互联可靠性的矛盾,提供最先进的脑电极力学匹配方案。

    植入方法创新

    开发皮层贴片与深部电极专用的生物可溶解临时刚性辅助植入策略,实现极微创且高贴合度的植入解决方案。

全栈技术架构

以专用芯片与超柔性电极为硬件基石,融合脑信号采集系统、智能算法平台与脑数据中心,构建从神经信号读取、解析到闭环调控的完整技术链条。

芯片 × 电极 × 系统 × 算法 × 数据
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